MWC2024 高光回顧 | 5G+AIoT 加速芯訊通揚(yáng)帆遠(yuǎn)航

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　　2 月 29 日 MWC2024(世界移動(dòng)通信大會)在西班牙巴塞羅那圓滿落幕。在這場通信行業(yè)的盛宴中，芯訊通以其深厚的技術(shù)積累和前瞻的技術(shù)創(chuàng)新，展示了 5G+AIoT 如何深度融合，為智能互聯(lián)時(shí)代提供強(qiáng)大動(dòng)力。讓我們一同回顧芯訊通在 MWC2024 上的高光時(shí)刻，看芯訊通以 5G+AIoT 為雙翼，在全球物聯(lián)網(wǎng)市場的浩瀚海洋中加速駛向更加廣闊的智慧未來。
　　5G FWA(固定無線接入)作為 5G 技術(shù)的重要應(yīng)用方向，正逐漸展現(xiàn)出其巨大的市場潛力和發(fā)展前景。與傳統(tǒng)的有線接入相比，5G FWA 具有更高的靈活性、更低的成本和更快的部署速度。
　　在 MWC2024 上，芯訊通展示了其在 5G FWA 領(lǐng)域的全新模組 SIM8270 和 SIM8390 系列，這些模組具備高性能、低功耗和穩(wěn)定可靠的特性，為 CPE、ODU、MiFi、Dongle 等 5G FWA 的廣泛應(yīng)用提供了有力支撐。同時(shí)，通過打造新一代 5G 模組和 Wi-Fi 模組，為海內(nèi)外客戶提供 5G+Wi-Fi7 集成解決方案，助力快速進(jìn)入重點(diǎn)市場，降低研發(fā)成本。
　　在 5G 技術(shù)的細(xì)分領(lǐng)域，RedCap(Reduced Capability)正成為新的熱點(diǎn)。RedCap 作為一種輕量級的 5G 技術(shù)，在滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對速度和延遲的需求，同時(shí)保持較低的功耗和成本。芯訊通展出的 5G 模組 SIM8230 和 A8230 系列，正是基于 RedCap 技術(shù)的杰出代表。廣泛應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和智慧城市等領(lǐng)域，充分展現(xiàn)了 RedCap 技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景。
　　LTE-A 作為 4G 技術(shù)的演進(jìn)版本，通過一系列增強(qiáng)技術(shù)，顯著提升了網(wǎng)絡(luò)性能、數(shù)據(jù)傳輸速度和覆蓋范圍。芯訊通展出的 LTE-A 模組 A7908 系列，不僅滿足了當(dāng)前市場對于高速、低延遲通信的需求，還為 5G 網(wǎng)絡(luò)全面部署和商業(yè)化提供了有力的補(bǔ)充和支持。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用日益普及的今天，LTE-A 技術(shù)將繼續(xù)在智慧城市、家庭網(wǎng)關(guān)、CPE、智慧電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、遠(yuǎn)程**等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
　　在智能模組和 AI 應(yīng)用方面，芯訊通同樣帶來了令人矚目的創(chuàng)新成果。通過將 AI 技術(shù)融入模組中，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備賦予了更強(qiáng)大的通信能力和數(shù)據(jù)處理及自主學(xué)習(xí)能力。此次 MWC 上，芯訊通展示了其高算力智能模組新品 SIM9650L 系列，并攜手行業(yè)合作伙伴推出了多款智能終端。這些產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、智慧零售、汽車電子、娛樂和游戲、智慧教育等領(lǐng)域，為用戶帶來更加智能、便捷的服務(wù)體驗(yàn)。
　　回顧 MWC2024 巴塞羅那展會，芯訊通以其深厚的技術(shù)積累和前瞻的技術(shù)創(chuàng)新，為全球觀眾呈現(xiàn)了一場精彩的 5G+AIoT 盛宴。無論是在 5G FWA 領(lǐng)域的應(yīng)用展示，還是在 RedCap 技術(shù)的突破，亦或是在智能模組和 AI 應(yīng)用的創(chuàng)新上，芯訊通都展現(xiàn)出了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。我們相信，在未來的發(fā)展道路上，芯訊通將繼續(xù)以 5G+AIoT 為雙翼，加速駛向更加廣闊的智慧未來。